Yarı iletken sektörünün öncülerinden Intel, yeni nesil High-NA aşırı ultraviyole (EUV) litografi teknolojisiyle yüksek hacimli çip üretimine başladı. Geliştirici ortak ASML tarafından yapılan resmi açıklamada, Intel Foundry’nin Oregon’daki tesislerinde yürütülen Intel 18A üretim süreci kapsamında, çiplerin belirli katmanlarında bu yeni teknolojinin kullanılmaya başlandığı doğrulandı.
Süreçte kullanılan bileşenler, mevcut sistemlerle aynı verimlilik düzeyine ulaştı. Tasarımların sahip olduğu çift kalifikasyon özelliği sayesinde, üretilen yarı iletken plakalar (wafer) farklı makine nesillerinde birbirinin yerine kullanılabiliyor.
YENİ NESİL İŞLEMCİLERDE İLK KULLANIM
Yeni üretim teknolojisi, ilk olarak Intel’in Core Ultra Series 3 “Panther Lake” olarak adlandırılan işlemcilerinin en kritik üretim katmanlarında kendisine yer buldu. İşlemcilerin genel mimarisi tamamen bu sistemle şekillenmemiş olsa da en hassas bölümlerde bu yöntemden faydalanılıyor. Çipin geri kalan alanlarında ise mevcut litografi metotlarının kullanımına devam ediliyor.
MİNİMAL TASARIM VE YÜKSEK HASSASİYET
Mevcut sistemlerde olduğu gibi 13,5 nanometre dalga boyundaki ışık frekansını temel alan High-NA EUV teknolojisi, optik sayısal açıklık değerini 0.33’ten 0.55 seviyesine çıkarıyor. Bu değişim, çok daha küçük devre desenlerinin tek bir pozlama işlemiyle oluşturulmasına olanak tanıyor.
Gelişmiş çözünürlük sayesinde özellikle kritik üretim katmanlarında çoklu desenleme ihtiyacı ortadan kalkıyor. Süreci sadeleştiren bu durum, üretim hassasiyetini ve desen doğruluğunu artırırken uzun vadede transistör yoğunluğu daha yüksek, daha güçlü işlemcilerin geliştirilmesinin önünü açıyor.
İŞ BİRLİĞİNİN GELECEK HEDEFLERİ
İki dev şirketin uzun süredir yürüttüğü ortaklık kapsamında Intel, 2024 yılında tesislerine standart makinelerin yaklaşık iki katı maliyete sahip olan ilk ticari TWINSCAN EXE:5000 sistemini entegre etmişti. Şirket ardından daha yüksek kapasite sunan ikinci nesil TWINSCAN EXE:5200B sistemini de kalifiye eden ilk üretici oldu.
Intel Foundry yönetimi, bu teknolojinin mevcut ekipmanlardan yüksek verim alınmasını sağladığını ve gelecekteki üretim mimarileri için esneklik sunduğunu belirtirken; sistemin Intel 14A sürecinde çok daha geniş bir alanda kullanılacağını paylaştı. ASML cephesi ise teknolojinin yarı iletken dünyasında bir dönüm noktası olduğunu ve özellikle yapay zeka odaklı işlemcilerin gelişimini hızlandıracağını vurguladı.
